美国报告：美国AI芯片性能是中国5倍，产能是中国20倍

报告认为，就算拿出英伟达2023年发布的H200芯片来，中国最顶尖的AI芯片，可能要到2027年末，才能达到H200的水平，要落后那么4年去了。

除了AI芯片性能之外，美国也认为，基于先进工艺制程的AI芯片产能，也将制约中国AI芯片的发展，制约整上AI算力的发展。

美国认为，英伟达、AMD等借着台积电的先进制程，其AI芯片的产能，目前是中国的20倍以上，中国AI芯片的产能只有英伟达的5%。

就算中国加大投入，提高产能，假设在2027年达到500万个先进AI芯片产能，可能也不到英伟达的四分之一。

所以，就算中国AI芯片想通过集群等方式，比如千卡、万卡集群的模式，想用堆更多的数量来弥补性能差距，但因为数量不够，产能不高，实际上也无法真正缩小差距，反而会越来越大。

所以这份报告认为，中国AI芯片至少在未来几年，不可能对英伟达构成威胁，更不可能美国构成威胁。

对于这份报告，有网友认为是胡说八道。也有网友认为有一定道理，目前国内最重要的其实还是先进制程，毕竟台积电马上就要用2nm工艺为英伟达代工AI芯片了，而我们还处于7nm阶段，落后3代，且7nm的产能还不够，就算能设计出2nmAI芯片，也制造不了，这才是关键问题。

所以接下来，不管对方说的有没有道理，也不管是不是胡说八道，我们最重要的，其实还是突破芯片制造工艺，特别是突破EUV光刻机，要能够自己制造5nm、3nm、2nn芯片，那就一切都迎刃而解了，如果没有EUV，受限于先进工艺，如果用有限的7nm工艺产能，来对标对方海量的2nm工艺，那确实不那么乐观，所以“革命尚末成功，大家还需要努力”！